Apple şu anda sadece TSMC ile yaptığı özel bir ortaklıkla dikkat çekiyor; ancak analist Ming-Chi Kuo’nun öne sürdüğü yeni bakış açısına göre bu durum değişebilir. Kuo’nun X platformundaki paylaşımı, 2027 yılından itibaren Apple’ın çip üretiminde Intel ile yeni bir ortaklığı düşünebileceğini işaret ediyor. Intel’in 18A düğümü ve M7 çipiyle ilgili olarak NDA imzalanmış bir süreçten söz ediliyor ve Intel’in gelişmiş düğüm için PDK 0.9.1GA edinimi belirtildi. Ana simülasyon ve AR-GE projelerinin planlandığı gibi ilerlemesiyle birlikte, Apple’ın 2026 yılının ilk çeyreğinde (1Ç26) duyurulan PDK 1.0/1.1’e göre hareket edeceği ifade ediliyor.
Kuo’nun öngörüsüne göre, Apple 18AP düğümünü kullanarak en alt seviye M işlemcisini 2027’nin ikinci veya üçüncü çeyreğinde üretime geçebilir. Ancak nihai takvim, PDK 1.0/1.1’in edinilmesiyle başlayan geliştirme sürecine bağlı kalacak. “En düşük seviyeli M işlemcisi” ifadesiyle Kuo, temel M serisi çipleri kastederken, M7 Pro, M7 Max veya M7 Ultra gibi üst varyantlar için TSMC’nin hâlâ Apple ile çalışmaya devam etmesi bekleniyor. A19 ve A19 Pro gibi daha yüksek hacimli iPhone çiplerinde de TSMC’nin lider rolü sürmesi öngörülüyor.
Kuo’ya göre bu adım, Apple için iki kritik nedene hizmet ediyor: ABD’de Üretildi politikasına destek vermek amacıyla Trump yönetiminin gündemindeki yerli üretimi güçlendirme hedeflerine katkı sağlamak ve tedarik çeşitliliğini artırmak gerekliliğini vurgulamak. Apple’ın şu an için TSMC’ye bağımlılığı yüksek olsa da, tedarik zincirindeki riski azaltmak adına ikinci bir büyük oyuncunun devreye girmesi stratejik bir tercih olarak görülüyor.
Bu potansiyel ortaklık, Intel’in Foundry işine önemli bir kazanım getirecek ve Apple’ın çip tedarik risklerini azaltma yönündeki uzun vadeli planlarını güçlendirecek bir adım olarak değerlendiriliyor.
