Huawei ve SMIC, Yeni Patentle 21 nm’ye Ulaşabilir- Huawei ve SMIC, yeni patentleriyle 21 nm teknolojisine ulaşarak çip üretiminde önemli bir adım attı. Detaylar için hemen tıklayın. – Patent, Huawei ve ortakları SMIC’in 21 nm’lik metal aralığında kullanılabilen gelişmiş bir çoklu desenleme yöntemi geliştirdiğine işaret ediyor.
Huawei ve SMIC, Yeni Patentle 21 nm’ye Ulaşabilir
Huawei ve SMIC, Yeni Patentle 21 nm’ye Ulaşabilir – RayHaber