Çinli teknoloji şirketi Xiaomi, akıllı telefonlarda kullanmak üzere geliştirdiği yeni nesil işlemcisi Xring O3’ü tanıttı. Şirketin geçen yıl piyasaya sunduğu Xring O1’in devamı olarak geliştirilen yeni çip, gelişmiş üretim teknolojisiyle dikkat çekiyor.
Xring O3’ün üretimini yarı iletken sektörünün önde gelen şirketlerinden TSMC gerçekleştirecek. Çip, TSMC’nin 3 nanometre üretim teknolojisi kullanılarak üretilecek.
Xiaomi’nin işlemci tasarımındaki çalışmalarını TSMC’nin gelişmiş üretim altyapısıyla birleştirmesi, şirketin kendi donanım teknolojilerini geliştirme stratejisinde önemli bir adım olarak değerlendiriliyor.
Apple Ve Samsung’a Rakip Olacak
Xiaomi, kendi mobil işlemcilerini geliştirerek akıllı telefon sektöründe Apple, Samsung Electronics ve Huawei gibi kendi çip teknolojilerine sahip rakipleriyle rekabet etmeyi hedefliyor.
Şirketin bu stratejisi, aynı zamanda Qualcomm ve MediaTek gibi harici işlemci üreticilerine olan bağımlılığın azaltılmasını amaçlıyor. Xiaomi böylece akıllı telefonlarında kullanılan temel donanımlar üzerinde daha fazla kontrol sahibi olmayı ve ürünlerini kendi teknolojileriyle farklılaştırmayı planlıyor.
Xring O3’ün 3 nanometre üretim süreciyle geliştirilmesi ise çipin performans ve enerji verimliliği açısından Xiaomi’nin üst segment cihaz hedeflerine katkı sağlaması bekleniyor.
İlk Kullanım Katlanabilir Telefonda
Xring O3 işlemcisinin ilk olarak Xiaomi’nin önümüzdeki dönemde piyasaya sunması beklenen yeni amiral gemisi katlanabilir akıllı telefonda kullanılması planlanıyor.
Şirket, yeni katlanabilir telefon modeli için 200 bin ile 300 bin arasında sevkiyat gerçekleştirmeyi hedefliyor. Xring O3’ün söz konusu modelde kullanılması, Xiaomi’nin üst segment akıllı telefon pazarındaki rekabet gücünü artırma stratejisinin önemli adımlarından biri olacak.
Yeni işlemciyle birlikte Xiaomi’nin hem kendi çip geliştirme kapasitesini artırması hem de üst düzey akıllı telefonlarda daha fazla yerli teknoloji kullanması amaçlanıyor.
