Yapay zekâ veri merkezlerinde artan donanım ihtiyacı, yarı iletken tedarik zincirindeki kapasite yatırımlarını hızlandırıyor. Samsung Electro-Mechanics, Güney Kore ve Vietnam’daki üretim tesislerini genişletmek için toplam yaklaşık 4,98 milyar dolarlık yatırım kararı aldı.
Sejong’a 3,14 Milyar Dolarlık Yatırım
Samsung Electro-Mechanics yönetim kurulu, Güney Kore’nin Sejong kentindeki tesiste yarı iletken paket altlığı üretim kapasitesinin artırılması amacıyla yaklaşık 3,14 milyar dolarlık yatırımı onayladı.
Söz konusu yatırım, şirketin tek bir ürün grubu için şimdiye kadar açıkladığı en yüksek yatırım tutarı oldu. 28 Eylül 2026 ile 31 Mayıs 2028 arasında gerçekleştirilmesi planlanan yatırım kapsamında yeni üretim hattının Eylül 2028’de seri üretime başlaması hedefleniyor.
Sejong tesisinin, özellikle yüksek katma değerli ve üretim süreci daha karmaşık yarı iletken paket altlıklarında önemli bir üretim merkezi haline getirilmesi planlanıyor.
Vietnam’a 1,84 Milyar Dolarlık Kapasite Artışı
Şirketin yatırım programı Güney Kore ile sınırlı kalmadı. Samsung Electro-Mechanics’in Vietnam’daki üretim şirketi de mevcut tesis sahasında paket altlığı üretim kapasitesini artırmak üzere yaklaşık 1,84 milyar dolarlık yatırım yapacak.
Vietnam’daki yatırımın 30 Nisan 2028’e kadar tamamlanması öngörülüyor. Sejong ve Vietnam projeleri birlikte değerlendirildiğinde şirketin açıkladığı toplam yatırım tutarı yaklaşık 4,98 milyar dolara ulaşıyor.
Bu yatırımlarla Samsung Electro-Mechanics, bir yandan Güney Kore’deki yüksek teknolojili üretim kapasitesini geliştirirken diğer yandan Vietnam’daki seri üretim altyapısını genişletecek.
AI Sunucularında FCBGA Talebi Artıyor
Yatırımların odağında, yüksek performanslı yarı iletken paketlerinde kullanılan FCBGA teknolojisi bulunuyor. FCBGA, işlemci ile ana kart arasındaki elektrik sinyali ve güç aktarımında kritik rol oynuyor.
Teknoloji; yapay zekâ hızlandırıcıları, sunucu işlemcileri, grafik işlemcileri ve yüksek performanslı bilgi işlem sistemleri gibi alanlarda kullanılıyor. Yapay zekâ çiplerinin işlem kapasitesi yükseldikçe paket altlıklarının daha büyük, daha fazla katman içeren ve daha karmaşık yapılarda üretilmesi gerekiyor.
Bu durum üretim süreçlerinin teknik gereksinimlerini artırırken yüksek nitelikli FCBGA kapasitesine yönelik talebin de büyümesine neden oluyor.
Samsung Electro-Mechanics, yapay zekâ altyapısına yönelik yatırımların sürmesiyle veri merkezlerinde kullanılan yüksek katma değerli FCBGA ürünlerine yönelik talebin güçlü kalmasını bekliyor.
Temmuzdaki Uzun Vadeli Planın Ardından Geldi
Şirket, temmuz ayında Sejong tesisini yüksek performanslı paket altlıkları konusunda küresel üretim merkezlerinden biri haline getirmeyi amaçlayan uzun vadeli planını açıklamıştı.
Söz konusu planda, 2040 yılına kadar Sejong bölgesine yaklaşık 5,88 milyar dolarlık yatırım yapılabileceği belirtilmişti. 28 Eylül’de alınan yönetim kurulu kararı ise daha kısa vadeli yatırım programını netleştirdi.
Bu kapsamda Sejong için yaklaşık 3,14 milyar dolar, Vietnam için ise 1,84 milyar dolarlık yatırım 2028 takvimine bağlandı. Şirket ayrıca temmuz ayında açıkladığı ikinci çeyrek sonuçlarında, AI hızlandırıcıları ve sunucu işlemcilerine yönelik yeni nesil yüksek performanslı paket altlıklarının seri üretimini artıracağını duyurmuştu.
Yeni Üretim Hatları 2028’de Devreye Girecek
Samsung Electro-Mechanics’in yaklaşık 5 milyar dolarlık yatırım programı, yapay zekâ alanındaki büyümenin yalnızca işlemci üreticilerinin kapasitesini değil, çiplerin paketlenmesinde kullanılan bileşenleri de etkilediğini ortaya koyuyor.
AI sunucularında işlem gücü arttıkça paketleme, altlık ve güç yönetimi gibi alanlarda da daha yüksek kapasite ihtiyacı ortaya çıkıyor.
Sejong’daki yeni üretim hattının Eylül 2028’de seri üretime başlaması planlanırken Vietnam’daki yatırımın aynı yılın ilk yarısında tamamlanması hedefleniyor. Böylece şirket, yapay zekâ veri merkezleri ve yüksek performanslı bilgi işlem pazarındaki büyümeye yönelik üretim kapasitesini önümüzdeki dönemde önemli ölçüde artıracak.
