İşlemci

Akıllı telefon pazarındaki çip rekabetinde dengeleri değiştirebilecek yeni bir iş birliği kuruldu. Xiaomi, kendi geliştirdiği Xring O3 işlemcisinin üretimi için TSMC ile güçlerini birleştirdi. 3 nanometre teknolojisiyle üretilecek çip, ilk olarak Xiaomi’nin yeni amiral gemisi katlanabilir telefonunda kullanılacak.